Rapidus探索玻璃基板技術(shù) 已展示原型設(shè)計(jì)

Rapidus是索玻術(shù)已設(shè)計(jì)由索尼、豐田、璃基NTT、板技三菱、展示NEC、原型鎧俠和軟銀等八家日本企業(yè)于2022年成立的索玻術(shù)已設(shè)計(jì)合資企業(yè)，旨在實(shí)現(xiàn)本地化先進(jìn)半導(dǎo)體工藝的璃基設(shè)計(jì)和制造。Rapidus已經(jīng)在日本北海道千歲市建造了創(chuàng)新集成制造工廠（IIM-1），板技作為2nm芯片的展示生產(chǎn)基地，目標(biāo)2027年實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn)。原型不過隨著先進(jìn)封裝技術(shù)在現(xiàn)代芯片里變得越來越重要，索玻術(shù)已設(shè)計(jì)Rapidus也開始涉足該領(lǐng)域。璃基

據(jù)相關(guān)媒體報(bào)道，板技Rapidus已經(jīng)開發(fā)出一種使用玻璃中間層的展示面板級(jí)封裝（PLP）原型，計(jì)劃在2028年之前實(shí)現(xiàn)大規(guī)模生產(chǎn)。原型本周在日本東京舉行的SEMICON Japan 2025上，Rapidus展示了原型設(shè)計(jì)。

Rapidus開發(fā)的核心是600 x 600 mm的玻璃基板，通過使用了大型方形玻璃基板取代了傳統(tǒng)的圓形硅晶圓，不但能減少材料的浪費(fèi)，還能滿足下一代AI加速器所需的芯片面積更大、集成度更高的多模塊組合。

相比于傳統(tǒng)有機(jī)材料，玻璃中介層更便宜，而且克服了傳統(tǒng)方法的弊端，具有顯著的優(yōu)勢，包括出色的平整度、可提高光刻焦點(diǎn)、以及在多個(gè)小芯片互連的下一代系統(tǒng)級(jí)封裝中具有出眾的尺寸穩(wěn)定性。此外，玻璃基板還有著更好的熱穩(wěn)定性和機(jī)械穩(wěn)定性，使其更適用于數(shù)據(jù)中心要求的高溫、耐用的應(yīng)用環(huán)境。

無論是半導(dǎo)體制造技術(shù)，還是先進(jìn)封裝技術(shù)，Rapidus都顯得非常具有雄心，都想要處于行業(yè)領(lǐng)先的位置。