蔚來宣布芯片子公司完成首輪超22億元融資協議簽署，投后估值近百億

　　新浪科技訊 2月26日晚間消息，蔚宣蔚來宣布芯片子公司安徽神璣技術有限公司完成首輪股權融資協議簽署，布芯融資金額超22億元人民幣，司完投后估值近百億。成首本輪融資匯集了合肥國投、輪超合肥海恒、億元億IDG資本、融資中芯聚源、協議元禾璞華等多家產業資本和行業頭部機構。簽署此次融資將有利于神璣公司持續地研發和推廣高端、投后高競爭力的估值芯片產品，支撐蔚來在自動駕駛、近百具身智能等領域的蔚宣長遠布局。

　　安徽神璣是布芯國內首家研發5nm車規芯片、并首家做到規模化商用的司完公司。神璣NX9031芯片“一顆抵四顆”的運行性能一直位居國內車載芯片首位。自2024年投產以來已累計出貨超15萬套，成功部署在蔚來品牌的全系車型上。本輪融資之后，神璣公司還將推出面向下一代智能駕駛的超強性能芯片以及多款其他領域的芯片。神璣公司前期訂單主要來源于蔚來公司，同時也在積極拓展具身機器人、Agent推理等新興業務，為AGI時代的各類客戶提供完整的芯片和智能硬件解決方案。

責任編輯：何俊熹