iPhone 18 Pro將首發蘋果A20 Pro芯片 2nm工藝

日前行業分析師Jeff Pu在最新投資者報告中披露，蘋果蘋果首款折疊屏iPhone Fold將于今年9月與iPhone 18 Pro、芯片iPhone 18 Pro Max同步發布，工藝三款高端機型均搭載臺積電2nm工藝的蘋果A20 Pro芯片。

至于iPhone 18標準版、芯片iPhone 18e則推遲至2027年春季推出，工藝標志著蘋果正式開啟分批發布的蘋果新品策略。

A20 Pro將采用臺積電N2 2nm制程，芯片相較上代A19芯片，工藝CPU/GPU性能提升15%，蘋果能效比優化30%，芯片可更好支撐多任務處理、工藝AR應用及Apple Intelligence相關AI功能。蘋果

芯片首次應用臺積電晶圓級多芯片模塊（WMCM）技術，芯片將RAM直接集成在CPU、工藝GPU、神經網絡引擎所在的晶圓上，替代傳統硅中介層連接內存的方案。

該技術不僅使芯片體積縮小，為折疊屏內部元器件騰出更多空間，還能提升數據傳輸速度，間接延長續航，同時強化AI計算響應效率。

三款機型均配備12GB LPDDR5內存、4800萬像素后置攝像頭及蘋果自研C2調制解調器，C2預計在5G信號接收、低功耗方面有進一步優化。

iPhone Fold采用書本式折疊形態，內屏尺寸為7.8英寸，外屏5.5英寸，主打無折痕顯示效果。

放棄iPhone常規的Face ID，改用側邊Touch ID；前后均配備前置攝像頭，折疊/展開狀態下均可滿足自拍、視頻通話需求。

展開后厚度僅4.5mm，閉合狀態厚度9-9.5mm，搭配疑似鈦金屬+鋁合金混合材質機身。