Rapidus探索玻璃基板技術 已展示原型設計

Rapidus是索玻術已設計由索尼、豐田、璃基NTT、板技三菱、展示NEC、原型鎧俠和軟銀等八家日本企業于2022年成立的索玻術已設計合資企業，旨在實現本地化先進半導體工藝的璃基設計和制造。Rapidus已經在日本北海道千歲市建造了創新集成制造工廠（IIM-1），板技作為2nm芯片的展示生產基地，目標2027年實現批量生產。原型不過隨著先進封裝技術在現代芯片里變得越來越重要，索玻術已設計Rapidus也開始涉足該領域。璃基

據相關媒體報道，板技Rapidus已經開發出一種使用玻璃中間層的展示面板級封裝（PLP）原型，計劃在2028年之前實現大規模生產。原型本周在日本東京舉行的SEMICON Japan 2025上，Rapidus展示了原型設計。

Rapidus開發的核心是600 x 600 mm的玻璃基板，通過使用了大型方形玻璃基板取代了傳統的圓形硅晶圓，不但能減少材料的浪費，還能滿足下一代AI加速器所需的芯片面積更大、集成度更高的多模塊組合。

相比于傳統有機材料，玻璃中介層更便宜，而且克服了傳統方法的弊端，具有顯著的優勢，包括出色的平整度、可提高光刻焦點、以及在多個小芯片互連的下一代系統級封裝中具有出眾的尺寸穩定性。此外，玻璃基板還有著更好的熱穩定性和機械穩定性，使其更適用于數據中心要求的高溫、耐用的應用環境。

無論是半導體制造技術，還是先進封裝技術，Rapidus都顯得非常具有雄心，都想要處于行業領先的位置。